金属板材成形之家-MFC金属板材成形杂志／金属成形商务咨询（北京）有限公司-MFC《金属成形智造》杂志
三菱机电
时间：3月20-22日
展位号：T2247
上海新国际博览中心
地址：龙阳路2345号
三菱电机助力半导体行业升级提速
您是否有以下课题？
控制清洗液压力和流量
高精细化（5纳米、3纳米等）所伴随的抑振
避免粘贴多片晶圆时的偏移
高速旋转电机的预防性维护……
在未来智能化、网络化的趋势下，海量信息的存储、传输和处理需求将越来越高。半导体行业即将迎来新一轮的发展机遇，而企业间竞争将集中于工艺流程改进和工厂运营。
在即将举办的SEMICON China 2019盛会上
三菱电机带来哪些最新产品和方案？
又将如何解开诸多现场课题？
小编忍不住要剧透了！
系统解决方案
展示基于e-F@ctory智能制造解决方案的面向半导体工厂的节能解决方案、冗余化解决方案、无尘室空调控制解决方案、水处理解决方案。
专项解决方案
通过中空设计实现装置的小型化，可实现清洗设备、涂布/显影设备省空间、高速处理的工艺需求。
FA丰富产品线
三菱电机以丰富的产品线、卓越的性能、灵活的应用满足半导体生产的高精度、高速化和节能化需求。
展会现场，围绕FA与IT融合的关键环节，三菱电机将有诸多提案展示！
No. 1 MELIPC工业用PC
MELIPC加强了三菱电机e-F@ctory智能制造解决方案的“边缘计算”能力，拥有实时数据分析工具Edgecross和Maisart软件，具备高速度、大容量的数据传输和处理能力，高精度、低延时的控制性能，省空间、可扩展、易维护的使用特性。在展会现场，观众能够看到MELIPC强大边缘处理能力：收集、分析，并将实时数据分析结果传送至生产现场，实现品质控制和设备预测。
No. 2 SECS/GEM通信软件
无需PC，即可实现更高的可靠性和可维护性；无需程序，降低了工程成本，缩短了工程时间。仅通过SECS通信、GEM功能设置，以及与顺控CPU的数据交换便可实现通讯。
No. 3 定位板卡MR-MC系列
电脑嵌入式伺服系统控制器，构成高响应的伺服系统。最新产品MR-MC341支持高速、多轴与多样的加减速方式，可显著提高装置性能；与MELIPC系列组合使用，有利于缩短装置的节拍时间。
