金属板材成形之家-MFC金属板材成形杂志／金属成形商务咨询（北京）有限公司-MFC《金属成形智造》杂志
在迈向制造强国的征程中，核心技术的自主可控已成为产业升级的关键基石。作为中国光纤激光行业的领军者，创鑫激光深谙此道，为此始终坚持以“激光·中国芯”为使命，坚定闯出一条从激光器整机、到核心器件、直至延伸到核心材料的垂直整合战略。这业界独一无二的”三大层级的垂直整合”不仅让创鑫激光实现100%自研自产，全面掌握光纤激光核心技术，更构筑起自主研发的护城河与极富韧性的供应链，推动着整个产业链向高端化、自主化迈进。
而垂直整合的关键一役，正是落在曾被“卡脖子”最甚的核心材料领域——芯片与光纤。随着创鑫激光在光纤与芯片上的全面突破，标志着国产激光器从此能够从源头定义产品与技术节奏，将发展的自主权牢牢握在自己手中，为整个行业注入了最强劲的“确定性”与“推动力”，加速中国从激光制造大国迈向激光技术强国。
在光纤激光器产业链中，光纤犹如人体“动脉”，对激光器的性能指标和稳定运行十分关键，创鑫激光作为行业龙头企业，在“激光·中国芯”的使命驱动下，首创并定义了“三包层光纤及激光器”这一突破性的技术范式，引领了中国高端光纤激光器的发展浪潮，并推动了光纤这一核心原材料的国产化进程。
作为产业链垂直整合的关键一环，创鑫激光在持续维护工业激光器光纤生态环境的前提下，也在武汉投资一亿多自筹自建了光学原材料及光纤技术平台，期望进一步推高激光光纤的发展水平和为产业高质量发展注入强芯动力。目前已建成了全链条自主可控的技术平台及创新能力。
▲光纤制造部分工序示意图
平台筑底：
全工序的研发与生产高端技术平台
创鑫激光武汉公司建成国内领先的光纤研发与生产技术平台，覆盖了从原材料处理-预制棒制备-光纤拉丝-检验测试的全流程，该平台以高度自动化和精密控制为基础，每个环节纯选用最顶级设备和配置，保障了光纤材料的一致性、可靠性及快速迭代能力，为后续技术创新与产品演进提供了坚实的硬件与工艺基础
技术创新：
精细的沉积及多维度可控的拉丝技术
在核心芯棒沉积层面，创鑫激光采用最先进的等离子体和“MCVD+CDS”制备技术，可高效制备大尺寸的预制棒并实现超高浓度离子掺杂及复杂剖面的精细控制，为高功率、高性能，高调控及高可靠的高端激光器提供关键材料及创新基础；在光纤成形层面，创鑫激光在高精度的常规拉丝之外，开创性地增加径向变速和轴向变速的多维度拉丝技术，配合先进的预制棒技术，为多形态光纤及激光器打开多彩的新世界。
产品实现：
高端有源/无源光纤的系统化解决方案
在全链条的制备平台和创新性技术的基础上，创鑫激光构建完整的光纤研发及高度自动化的生产体系。在有源光纤方面，基于Al-P-Yb-Ce的四元掺杂体系，已批量实现了核心的三包层有源光纤，最高可支持单腔20kW激光产品，在损耗控制、转换效率及可靠性方面达到国际先进水平，并在此基础上进一步实现了更高掺氟NA和更多包层的有源光纤。在无源光纤方面，针对高功率系统中的受激拉曼散射等行业痛点，创鑫激光自主研发变径光纤，通过结构优化及精细的丝径控制，有效抑制非线性效应，保障了高功率下的光束质量与长期稳定输出。该产品已成功支持高功率激光器最长50m长铠缆定制化需求，满足复杂工业场景的应用挑战。
值得一提的是，创鑫激光三包层光纤在材料与工艺上的复杂程度远高于行业常规双包层光纤，直接导致了其造价成本是双包层光纤的2-3倍。创鑫激光始终坚持一个理念：品质优先于成本！我们宁可将资源投入于更优的材料与更精密的制程，也绝不因成本妥协去牺牲产品的性能与可靠性。坚持为客户提供质量更稳定的产品，实现激光器更卓越的整体性能与稳定性，为客户创造长期价值。
从平台搭建、工艺突破到产品落地，创鑫激光在全链路光纤技术领域实现了从跟跑到并跑乃至部分领跑的跨越。公司秉承“品质优先于成本”的理念，通过持续的材料创新与工艺精进，不仅夯实了国产激光器的核心部件自主化根基，更以高性能、高可靠的光纤解决方案，赋能下游产业升级，持续提升激光装备的整体竞争力与价值链地位。
如果说光纤是激光器的“动脉”，那么芯片就是激光器的“心脏”。在工业激光器领域，EEL边发射芯片是实现高功率、高效率输出的关键，其性能直接决定了激光器的可靠性、稳定性与综合效能。
然而，长期以来，国内在高亮度、高功率EEL芯片领域面临多重技术挑战：如何在提升功率与亮度的同时保持高效率与可靠性、如何解决大功率芯片散热难题、如何在功率、远场、效率与温度特性之间实现精细平衡，成为制约国产激光芯片向高端突破的核心瓶颈。
为系统攻克上述芯片技术瓶颈，加速推动国产激光产业链的自主化进程，创鑫激光战略入资柠檬光子。依托创鑫激光在工业激光器领域深耕多年的市场理解与系统集成能力，结合柠檬光子在前端芯片设计与工艺层面的技术积累，双方展开深度协同研发，聚焦高功率EEL芯片的核心痛点，围绕“光-电-热耦合优化”这一系统工程，共同推动技术突破，致力于开发出性能更优、更贴合工业级严苛场景的特种激光芯片。
▲芯片研发部门
1. 外延结构与材料创新
通过极低内部损耗的外延技术，优化载流子注入效率与光场分布，从源头提升光电转换效率与输出功率。结合腔面钝化与抗损伤工艺，显著提高COMD（灾变性光学损伤）阈值，保障芯片在高功率工作状态下的长期稳定。
▲低吸收高散热外延
2. 热管理与封装革新
开发创新的芯片尺寸设计与封装散热结构，强化热电分离，降低热阻，提升芯片在持续高功率工作时的散热能力与温度均匀性，确保性能不会因温升过快而衰减。
3. 系统级协同设计
基于创鑫激光在工业激光器系统集成与应用端的深厚积累，双方针对实际应用场景中的工作模式、散热条件与环境应力进行联合仿真与测试，将芯片设计与整机需求深度融合，实现从芯片到系统的性能最优匹配。
这一战略协同，不仅填补了国内在高功率、高亮度工业级EEL芯片领域的多项技术空白，更通过需求驱动、联合攻坚、系统验证的创新模式，构建起具有持续竞争力的核心技术闭环。
从光纤自研到芯片联合攻关，创鑫激光在核心材料领域的纵深布局，不仅意味着企业自身供应链安全与成本优势的巩固，更代表着中国激光产业在关键材料环节实现了从“依赖进口”到“自主供给”的战略转身。
这份“材料自主”的底气，正持续转化为产品优势：更优的性能、更高的稳定性、更快的迭代速度以及更具竞争力的成本。让创鑫激光能够在激烈的市场竞争中，持续为客户创造价值，为新能源、半导体、高端制造等战略性产业提供强劲的“激光引擎”。
至此，创鑫激光已完成从核心材料、核心关键器件到激光器整机的全产业链自主化布局，构筑了完整的技术闭环。未来，我们将继续深化垂直整合战略，以材料创新驱动器件突破，以器件升级赋能整机进化，不断夯实国产高端激光器的性能基石，为全球客户提供更可靠、更高效、更具价值的激光解决方案。
