技术开放日丨高阶自动化加工一体化解决方案

2026年3月27日，天田上海技术中心举办了2026年度第一场技术开放日活动。

本次开放日以“高阶自动化加工一体化解决方案”为主题，现场通过自动折弯机器人编程软件ARBEND实操演示，完整呈现了从下料工序到自动折弯单元的全工序加工流程，让客户直观了解了AMADA全工序智能化、自动化的应用优势和落地价值。

感恩奔赴，不负信赖。感谢所有到场嘉宾及客户朋友们的一路相伴与笃定选择，愿我们携手共探技术新趋势，共启创新新征程！

技术讲座

AMADA PRESENTATION

天田中国集团 总经理 古郡 崇 先生代表天田中国集团致辞，对到场来宾表示热烈欢迎与诚挚谢意，同时感恩新老客户多年来的一路相伴与鼎力支持。

随后，天田的技术工程师与现场来宾一起深度探讨高阶自动化加工一体化解决方案，针对大家关心的生产节拍提速、人工成本管控、产品精度稳定等核心制造痛点，共同分享解决方案及实战经验。

现场讲解

ON SITE EXPLANATION

此次开放日活动，天田技术工程师向现场来宾呈现高阶自动化折弯机器人系统EGB 1303 ARse的实机加工演示。

现场以控制盒的加工样品为例，直观展示了AMADA智能上料装置配备的取单张功能，无需人工将工件逐一放置磁力分张工位，即可实现设备全自动连续作业。

现场盛况

ON SITE EXPLANATION

• 现场逐一详解各机型创新技术亮点
• 实机操作演绎卓越性能
• 天田全机种展示区呈现新能源汽车、医疗等新兴行业最新技术