让客户更具全球竞争力!-MFC《金属板材成形》杂志 | 金属成形商务咨询(北京)有限公司-MFC(深圳)冲压与锻造展览会-华南工博会

戴姆勒CEO:到2023年 汽车制造商可能会面临芯片短缺的问题

戴姆勒CEO:到2023年 汽车制造商可能会面临芯片短缺的问题

  据媒体报道,德国汽车制造商戴姆勒首席执行官Ola Kaellenius周日表示,半导体芯片需求飙升意味着汽车行业从明年至2023年可能难以采购到足够的半导体芯片,不过到那时候供应短缺的情况应该不会那么严重。

  受新冠疫情的影响,汽车制造商去年大多被迫关闭了工厂,在芯片交付方面,它们面临着庞大的消费电子行业的激烈竞争,疫情期间受到了一系列供应链中断的打击。

  同时,汽车越来越依赖芯片——从提高燃油经济性的发动机计算机管理,到紧急制动等驾驶员辅助功能。

  Ola Källenius在慕尼黑IAA车展前的一次圆桌会议上告诉记者:“几家芯片供应商提到了需求的结构性问题。”“这可能会影响到2022年,到2023年(情况)可能会更宽松。”

  戴姆勒上周表示,预计由于全球半导体短缺,其梅赛德斯(Mercedes)子公司第三季度销量将大幅下滑,成为最新一家营收受到冲击的汽车制造商。由于芯片供应不足,从美国通用汽车到印度马恒达和日本丰田等汽车制造商纷纷下调了产量和销售预期。

  今年7月,戴姆勒表示,到2030年将斥资逾400亿欧元(475亿美元),在全电动汽车市场与特斯拉一较高下,但警告称,技术转变将导致裁员。

  现代汽车表示,为了提高电动汽车(EV)的产量,将建设8个电池工厂,从2025年开始,所有新汽车平台都将只生产电动汽车。

  Källenius称,该公司在2021年底前分拆其卡车子公司戴姆勒卡车的计划仍在进行中。

欢迎转载,但请注明出处。金属板材成形之家-MFC金属板材成形杂志/金属成形商务咨询(北京)有限公司-MFC(深圳)冲压与锻造展览会 » 戴姆勒CEO:到2023年 汽车制造商可能会面临芯片短缺的问题

分享到:更多 ()

添加我的信息到《金属板材成形》发行库

联系我们获取资料