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SEMICON China | 三菱电机破解“芯”课题

三菱机电

  时间:3月20-22日

  展位号:T2247

  上海新国际博览中心

  地址:龙阳路2345号

三菱电机助力半导体行业升级提速

您是否有以下课题?

控制清洗液压力和流量

高精细化(5纳米、3纳米等)所伴随的抑振

避免粘贴多片晶圆时的偏移

高速旋转电机的预防性维护……

在未来智能化、网络化的趋势下,海量信息的存储、传输和处理需求将越来越高。半导体行业即将迎来新一轮的发展机遇,而企业间竞争将集中于工艺流程改进和工厂运营

在即将举办的SEMICON China 2019盛会上

三菱电机带来哪些最新产品和方案?

又将如何解开诸多现场课题?

小编忍不住要剧透了!

系统解决方案

展示基于e-F@ctory智能制造解决方案的面向半导体工厂节能解决方案、冗余化解决方案、无尘室空调控制解决方案、水处理解决方案

专项解决方案

通过中空设计实现装置的小型化,可实现清洗设备、涂布/显影设备省空间、高速处理的工艺需求。

 FA丰富产品线

三菱电机以丰富的产品线、卓越的性能、灵活的应用满足半导体生产的高精度、高速化和节能化需求。

展会现场,围绕FA与IT融合的关键环节,三菱电机将有诸多提案展示!

No. 1 MELIPC工业用PC

MELIPC加强了三菱电机e-F@ctory智能制造解决方案的“边缘计算”能力,拥有实时数据分析工具Edgecross和Maisart软件,具备高速度、大容量的数据传输和处理能力,高精度、低延时的控制性能,省空间、可扩展、易维护的使用特性。在展会现场,观众能够看到MELIPC强大边缘处理能力:收集、分析,并将实时数据分析结果传送至生产现场,实现品质控制和设备预测。

No. 2  SECS/GEM通信软件

无需PC,即可实现更高的可靠性和可维护性;无需程序,降低了工程成本,缩短了工程时间。仅通过SECS通信、GEM功能设置,以及与顺控CPU的数据交换便可实现通讯。

No. 3  定位板卡MR-MC系列

电脑嵌入式伺服系统控制器,构成高响应的伺服系统最新产品MR-MC341支持高速、多轴与多样的加减速方式,可显著提高装置性能;与MELIPC系列组合使用,有利于缩短装置的节拍时间


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